iPhone 18 Pro modellerinin piyasaya sürülmesine henüz yaklaşık bir buçuk yıl varken, cihazlar hakkında bazı erken söylentiler şimdiden ortaya çıktı.
Aşağıda, iPhone 18 Pro özellikleri hakkında şu ana kadar ortaya çıkan bazı önemli söylentileri özetliyoruz.
Ekran Altı Yüz Kimliği
Nisan 2023'te ekran endüstrisi analisti Ross Young, iPhone 17 Pro modellerinin ekran altı Face ID'ye sahip olacağını gösteren bir yol haritası paylaştı . Ancak Young, Mayıs 2024'te bu değişikliğin 2026'ya kadar ertelendiğini duyduğunu söyledi. Eğer öyleyse, bu, ekran altı Face ID'nin önümüzdeki yıl iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Pro Max'te ilk kez kullanılabileceği anlamına geliyor.
Ekran altı Face ID ile bile, Dynamic Island'ın yaşamaya devam etmesi bekleniyor, ancak daha küçük hale gelebilir. Alternatif olarak, iPhone 18 Pro modelleri, Google'ın Pixel 9 ve Samsung'un Galaxy S25 gibi Android akıllı telefonlarına benzer şekilde, ön kamera için ekranın üst kısmında yalnızca bir iğne deliğine sahip olabilir. Bunu bilmek için henüz çok erken.
Değişken Diyafram
Analist Ming-Chi Kuo'ya göre her iki iPhone 18 Pro modelinde de ana 48 megapiksel Fusion kamera değişken diyafram açıklığı sunacak.
Değişken diyafram açıklığıyla kullanıcılar, kameranın lensinden geçen ve sensöre ulaşan ışık miktarını kontrol edebilecek. iPhone 14 Pro, iPhone 15 Pro ve iPhone 16 Pro modellerindeki ana kameralar ƒ/1.78 sabit diyafram açıklığına sahip ve lens her zaman tamamen açık ve bu en geniş diyafram açıklığıyla çekim yapıyor. Bu söylentiye göre, iPhone 18 Pro modelleriyle kullanıcılar diyafram açıklığını manuel olarak değiştirebilecek.
iPhone 18 Pro modellerindeki değişken diyafram, kullanıcılara alan derinliği üzerinde daha fazla kontrol sağlamalıdır; bu, bir öznenin arka planla karşılaştırıldığında ön planda ne kadar keskin göründüğünü ifade eder. Ancak, iPhone'ların boyut kısıtlamaları nedeniyle daha küçük görüntü sensörlerine sahip olduğu göz önüne alındığında, bu iyileştirmenin tam olarak ne kadar anlamlı olacağı belirsiz.
Samsung Görüntü Sensörü
Samsung, Apple'ın iPhone 18 Pro modelleri için kullanması beklenen yeni bir üç katmanlı yığılmış kamera sensörü geliştiriyor . Bu gelişmiş görüntü sensörü, iPhone 18'in kamerasını daha duyarlı hale getirecek ve fotoğraflarda daha az gürültü, artırılmış dinamik aralık ve daha fazlası gibi diğer avantajlar sunacak.
Bu teknoloji "PD-TR-Logic" olarak adlandırılıyor ve üzerine üç devre katmanı iliştirilmiş bir kamera sensöründen bahsediyor.
Sony uzun zamandır iPhone kameraları için görüntü sensörlerinin tek tedarikçisi konumundaydı, dolayısıyla Samsung'un da bu alana girmesi dikkat çekici olacaktır.
Kuo, Temmuz 2024'te Samsung'un 48 megapiksel Ultra Geniş kamera sensörlerini Apple'a 2026 gibi erken bir tarihte göndermeye başlamasını beklediğini ve iPhone 18 Pro modellerinin de bu tarihte piyasaya sürülmesinin beklendiğini söyledi.
C2 Modem
Apple, Qualcomm modemlerinden uzaklaşma planının bir parçası olarak geçen ay iPhone 16e'de özel olarak tasarlanmış C1 modemini tanıttı.
Apple'ın ikinci nesil C2 modemi, Apple'ın tedarik zincirindeki şirketleri takip eden bir analist olan Jeff Pu'ya göre gelecek yıl iPhone 18 Pro modellerinde piyasaya sürülecek . Şaşırtıcı olmayan bir şekilde, C2 modemin C1'den daha hızlı olmasını ve ABD'de mmWave desteği kazanmasını bekliyoruz. Güç verimliliğinde daha fazla iyileştirme de olasıdır.
Apple Intelligence Yükseltmesiyle A20 Pro Çipi
Analist Jeff Pu'ya göre, Apple'ın iPhone 18 Pro modelleri için A20 Pro çipi, başlangıçtaki 2nm söylentisine rağmen TSMC'nin üçüncü nesil 3nm süreciyle üretilecek. Bu, iPhone 17 Pro modellerinde gelen A19 Pro çipi için kullanılması beklenen süreçle aynı, bu nedenle iPhone 18 Pro modelleri önceki nesle kıyasla nispeten küçük genel performans iyileştirmelerine sahip olabilir.
Pu, A20 Pro çipinin Apple Intelligence yeteneklerine fayda sağlayacağını söylediği bir yükseltmeye sahip olmasını bekliyor. Özellikle, çipin TSMC'nin sözde Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) paketleme teknolojisini kullanacağını ve bunun çipin işlemcisinin, birleşik belleğinin ve Neural Engine'in daha sıkı bir şekilde entegre edilmesini sağlayacağını bildirdi.
