Apple, Ekim 2024'te 14 inç ve 16 inç MacBook Pro modellerini elden geçirerek M4, M4 Pro ve M4 Max çipleri, üst düzey modellerde Thunderbolt 5 bağlantı noktaları, ekran değişiklikleri ve daha fazlasını ekledi. Bu, tek seferde oldukça fazla güncelleme anlamına geliyor, ancak bunun MacBook Pro için daha büyük bir yenilemenin artık birkaç yıl uzakta olduğu anlamına geldiğini düşünüyorsanız, bir kez daha düşünün.
Bloomberg'den Mark Gurman, yeni M5 çiplerinin tanıtılmasıyla 2025 MacBook Pro modelleri için yalnızca küçük bir performans artışı beklediğini, dizüstü bilgisayar için gerçek yenilemenin ise 2026'da geleceğini söyledi. Bu nedenle, bu yılki MacBook Pro'yu atlamayı planlıyorsanız veya sadece iki nesil ötede ne olduğunu merak ediyorsanız, Apple'ın gelecek yıl premium dizüstü bilgisayar serisine geleceği söylenen en büyük değişiklikler şunlardır.
OLED Ekran
Elveda mini-LED
Birkaç söylenti, OLED ekranlı ilk MacBook Pro modellerinin 2026'da piyasaya sürüleceğini belirtti. Araştırma şirketi Omdia, Apple'ın gelecek yıl OLED ekranlı yeni MacBook Pro'ları piyasaya sürmesinin çok muhtemel olduğunu iddia ederken, ekran analisti Ross Young, Apple'ın tedarik zincirinin 2026'da teknolojiyi MacBook Pro'ya getirmek için yeterli dizüstü bilgisayar için optimize edilmiş OLED ekran üretim kapasitesine sahip olmasının beklendiğini söyledi. Mini LED ekran kullanan mevcut MacBook Pro modelleriyle karşılaştırıldığında, OLED teknolojisinin avantajları arasında artan parlaklık, daha derin siyahlarla daha yüksek kontrast oranı, daha uzun pil ömrü için iyileştirilmiş güç verimliliği ve daha fazlası yer alacak.
 |
Daha İnce, Daha Hafif Dizüstü Bilgisayar
Büyük Yeniden Tasarım
OLED ekranlara geçiş, gelecekteki MacBook Pro modellerinin daha ince bir tasarıma sahip olmasını sağlayabilir ve söylentiler, Apple'ın gerçekten de bunu amaçladığını gösteriyor. M4 iPad Pro Mayıs 2024'te tanıtıldığında, Apple bunu şirketin şimdiye kadarki en ince ürünü olarak tanıttı. Bloomberg'den Mark Gurman daha sonra iPad Pro'yu "yeni bir Apple cihazları sınıfının başlangıcı" olarak adlandırdı ve Apple'ın "önümüzdeki birkaç yıl" içinde MacBook Pro'yu daha ince hale getirmek için çalıştığını söyledi. Apple'ın pil ömründen veya önemli yeni özelliklerden ödün vermeden mümkün olan en ince cihazı sunmaya odaklandığı bildiriliyor.
Özellikle, MacBook Pro 2021'deki en son yeniden tasarımıyla daha kalın ve daha ağır hale geldi. Önemli bir vurgu, önceki yinelemelerde şasi inceliği lehine kaldırılan birkaç bağlantı noktasının yeniden tanıtılmasıydı. Apple'ın 2026 MacBook Pro'sunu, oldukça yakın zamanda yeniden tanıttığı işlevselliği kaldırmadan nasıl daha ince hale getireceği büyük soru.
 |
Delikli Ekran
Artık Çentik Yok
Mac ekranınıza çentiğin girmesinden bıktıysanız, işte size iyi bir haber. Araştırma şirketi Omdia tarafından paylaşılan bir yol haritasına göre Apple, 2026'da MacBook Pro'dan çentiği kaldırmayı planlıyor . Yol haritası, gelecek yıl piyasaya sürülecek 14 inç ve 16 inç MacBook Pro modellerinin, alıştığımız çentik yerine ekranın üst kısmında bir delikli kameraya sahip olacağını gösteriyor. Çentiksiz bir MacBook Pro, ekranda ek görünür pikseller sunarak daha kesintisiz ve tutarlı bir ekran tasarımı yaratacak.
5G Modem
Hücresel Bağlantı
Apple, 2025'in başlarında yıllardır üzerinde çalıştığı özel yapım 5G çipini tanıtmayı planlıyor. Modem çipi iPhone SE, düşük maliyetli iPad ve iPhone 17 "Air"e eklenecek ve Apple'a teknolojiyi amiral gemisi cihazlarına sunmadan önce test etme fırsatı verecek. Bloomberg'den Mark Gurman'a göre Apple , daha sonra Mac serisine ilk kez hücresel bağlantı getirmeyi düşünecek. Şirketin, 2026 gibi yakın bir tarihte gelecekteki bir Mac'e ikinci nesil bir modem çipi ekleme olasılığını "araştırdığı" ve aynı yıl hücresel bir MacBook Pro potansiyelini ima ettiği söyleniyor. Gurman'a göre ilk Apple modem çipi 6GHz altı 5G hızlarıyla sınırlı olacak, ancak ikinci nesil sürüm daha hızlı mmWave teknolojisini destekleyecek.
M6 Serisi Çip
2nm İşlem
Apple'ın M4 çip dağıtımına benzer bir zaman dilimini takip ettiğini varsayarsak, Apple bu yılın Ekim ayında MacBook Pro serisini M5 serisi çiplerle güncelleyecek. Çipler, TSMC'nin N3P olarak bilinen üçüncü nesil 3nm süreciyle üretilecek ve bu da M4 serisi çiplere kıyasla tipik yıllık performans ve güç verimliliği iyileştirmeleriyle sonuçlanacak. Öte yandan M6 çipler, Apple'ın 2026 MacBook Pro modelleri için tamamen yeni bir paketleme süreci benimseyebilir.
Bir söylentiye göre, Apple'ın gelecek yılki iPhone 18 modellerindeki A20 çipi, önceki InFo'dan (Entegre Fan-Out) WMCM'ye (Wafer Seviyesinde Çok Çipli Modül) geçecek. WMCM, birden fazla çipi aynı paket içinde entegre ederek daha karmaşık yonga setlerinin geliştirilmesine olanak tanır. Bu nedenle CPU, GPU'lar, DRAM ve Neural Engine gibi bileşenler daha sıkı bir şekilde entegre edilecektir. Kesin olarak bilmesek de, bu, Apple'ın özel işlemcisinin daha da güçlü sürümlerini yapmak için WMCM paketlemesinden yararlanırken 2nm sürecini kullanarak M6'yı geliştirmesini sağlayabilir.
