Apple'ın üretim ortaklarının haberine göre, yaklaşan M5 çiplerinin seri üretimi hızlandı.
Çipler, performansta %5 artış ve güç verimliliğinde %5-10 iyileştirme vaat eden 3nm TSMC süreciyle (N3P) üretildi. Apple'ın bu nesilde yapay zeka (AI) performansına odaklanması bekleniyor, bu nedenle daha güçlü bir NPU bekleniyor.
Apple M5 Çipleriyle İlgili Yeni Detaylar
İlginç olan, M5 neslindeki bazı çiplerin System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal (SoIC-mH) adı verilen yeni bir teknolojiyi kullanacak olmasıdır. Bu, yongaları istiflemenin ve bakır konektörlerle bağlamanın bir yoludur. Bu istifleme yönteminin ısı iletkenliğini iyileştirmesi ve daha yüksek performans sunması beklenmektedir.
M5 nesli ayrıca çipin anakarta nasıl monte edileceğini de değiştirecek. Çipleri bir arada tutan ve onları anakarta monte eden yapışkan katmandaki iyileştirmeler, daha fazla çipin üst üste istiflenmesine olanak tanıyacak (örneğin akıllı telefon tasarımında, RAM genellikle doğrudan yonga setinin üstüne yerleştirilir).
İçeriden alınan bilgilere göre çip paketleme işi birden fazla şirket tarafından yürütülecek. ASE (Tayvan) ilk seri üretim partisini başlatacak, Amkor (ABD) ve JCET (Çin) sonraki partiler için katılacak.
Bu yılın ikinci yarısında yeni iPad Pro'ların içinde ilk Apple M5 yongalarını görebiliriz. Apple ayrıca M5 serisinde Pro, Max ve Ultra yongalarını da geliştirme aşamasında. Apple M5 Pro, SoIC-mH yığınlama yöntemini kullanan ilk yonga olacak.
