Royal Enfield'ın elektrikli motosiklet markası Flying Flea, Qualcomm Technologies ile ortaklık kurarak gelecek motosikletlerini gelişmiş bağlantılı özelliklerle geliştirerek elektrikli araç - EV sektöründe ilerleme kaydediyor.
İş birliği, Snapdragon QWM2290 SoC ve Snapdragon Car-to-Cloud Platform'u Flying Flea motosikletlerine getirerek sürücülere sezgisel, bağlantılı ve oldukça özelleştirilebilir bir deneyim vadediyor.
Elektrikli bisikletlerde teknoloji odaklı inovasyon
Bu ortaklığın merkezinde, iki tekerlekli araçlar için özel olarak tasarlanmış, gerçek zamanlı bağlantı ve kesintisiz iletişim sağlamak üzere tasarlanmış bir çip olan Snapdragon QWM2290 çipi yer alıyor. Çip, teşhisten etkileşimli TFT ekranlara kadar her şeyi yöneten araç kontrol ünitesini çalıştıran şirket içi bir işletim sistemini çalıştırıyor.
Sürücüler, gelişmiş navigasyon, sesli asistan ve sürüş modu özelleştirmesi gibi özelliklerden faydalanarak bisikletin farklı arazilere ve tercihlere uyum sağlamasını sağlayabilir.
Motosikletler ayrıca sürücülerin akıllı telefonlarını akıllı anahtar olarak kullanmalarına izin vererek bir kolaylık katmanı daha ekleyecek. 4G, Bluetooth ve Wi-Fi gibi bağlantı seçenekleri, sürücülerin bisiklette ve dışında bağlantıda kalmasını sağlayarak güvenliği ve genel kullanılabilirliği artıracaktır.
Şirket içi geliştirme ve geleceğe yönelik tasarım
Flying Flea, Hindistan ve Birleşik Krallık'ta 200'den fazla mühendisin yer aldığı özel bir ekiple sıfırdan inovasyona odaklanıyor. Marka, bu gelişmeler için 28'den fazla patent başvurusunda bulunurken motor, pil ve yazılım sistemleri için tescilli teknolojiler geliştirdi.
İlk modeller olan FF-C6 ve FF-S6'nın, 2026 lansmanını hedefleyerek klasik stil ve modern işlevselliğin bir karışımını sunması bekleniyor.
Flying Flea'nın Hindistan, Tamil Nadu, Vallam Vadagal'daki üretim tesisi, iki tekerlekli hareketliliği yeniden tanımlama taahhüdünü vurgulayan bu gelişmiş elektrikli motosikletleri üretmek için donatıldı.
